Чип - бұл транзистор сияқты кішкентай кристалдық көзден және сыртқы қаптамадан тұратын IC деп атайтын нәрсе, ал біздің компьютердің орталық процессоры - IC деп атайтын нәрсе.Әдетте, ол ПХД-ге түйреуіштер арқылы орнатылады (яғни сіз айтқан схемалық тақша), ол әртүрлі көлемді пакеттерге, соның ішінде тікелей қосқыш пен патчқа бөлінген.Сондай-ақ, біздің компьютердің процессоры сияқты ПХД-ге тікелей орнатылмағандары да бар.Ауыстыруға ыңғайлы болу үшін ол розеткалар немесе түйреуіштер арқылы бекітіледі.Электрондық сағаттардағы сияқты қара дөңес ПХД-де тікелей мөрленеді.Мысалы, кейбір электронды әуесқойларда қолайлы ПХД жоқ, сондықтан тікелей ұшқыш сымнан сарай салуға болады.
Чипті схемаға «орнату» немесе дәлірек айтқанда «дәнекерлеу» керек.Чипті схема тақтасында дәнекерлеу керек, ал схема «із» арқылы чип пен чип арасындағы электрлік байланысты орнатады.Схема - бұл микросхеманы бекітіп қана қоймай, сонымен қатар электрлік қосылымды қамтамасыз ететін және әрбір микросхеманың тұрақты жұмысын қамтамасыз ететін компоненттердің тасымалдаушысы.
чип пин
Чипте көптеген түйреуіштер бар және чип сонымен қатар түйреуіштер арқылы басқа микросхемалармен, құрамдас бөліктермен және тізбектермен электр байланысын орнатады.Чипте неғұрлым көп функция болса, соғұрлым оның түйреуіштері болады.Әртүрлі пинут пішіндеріне сәйкес оны LQFP сериялы пакетіне, QFN сериялы пакетіне, SOP сериялы пакетіне, BGA сериялы пакетіне және DIP сериясының желілік пакетіне бөлуге болады.Төменде көрсетілгендей.
ПХД тақтасы
Жалпы схемалық тақталар әдетте ПХД тақталары деп аталатын жасыл майланған.Жасылдан басқа, жиі қолданылатын түстер көк, қара, қызыл және т.б. ПХД-де төсемдер, іздер және визалар бар.Тақталардың орналасуы чиптің қаптамасына сәйкес келеді, ал фишкалар мен төсемдерді сәйкесінше дәнекерлеу арқылы дәнекерлеуге болады;ал іздер мен жолдар электрлік байланыс қатынасын қамтамасыз етеді.ПХД тақтасы төмендегі суретте көрсетілген.
ПХД платаларын қабаттар санына қарай екі қабатты тақталар, төрт қабатты тақталар, алты қабатты тақталар және одан да көп қабаттарға бөлуге болады.Жиі қолданылатын ПХД тақталары негізінен FR-4 материалдары болып табылады, ал жалпы қалыңдығы 0,4 мм, 0,6 мм, 0,8 мм, 1,0 мм, 1,2 мм, 1,6 мм, 2,0 мм, т.б. Бұл қатты схема, ал басқасы. икемді схема деп аталатын жұмсақ плата.Мысалы, ұялы телефондар мен компьютерлер сияқты икемді кабельдер икемді схемалар болып табылады.
дәнекерлеу құралдары
Чипті дәнекерлеу үшін дәнекерлеу құралы қолданылады.Егер бұл қолмен дәнекерлеу болса, электр дәнекерлеу үтікін, дәнекерлеу сымын, флюсті және басқа құралдарды пайдалану керек.Қолмен дәнекерлеу үлгілердің аз санына жарамды, бірақ өнімділігі төмен, консистенциясы нашар және дәнекерлеудің болмауы және жалған дәнекерлеу сияқты әртүрлі мәселелерге байланысты жаппай өндірістік дәнекерлеуге жарамайды.Қазір механикаландыру дәрежесі жоғарылап барады, ал SMT чипінің құрамдас бөліктерін дәнекерлеу өте жетілген стандартталған өнеркәсіптік процесс болып табылады.Бұл процесс щеткамен тазалау машиналарын, орналастыру машиналарын, қайта ағызатын пештерді, AOI сынауын және басқа жабдықтарды қамтиды және автоматтандыру дәрежесі өте жоғары., Консистенциясы өте жақсы, ал қате деңгейі өте төмен, бұл электронды өнімдердің жаппай жөнелтілуін қамтамасыз етеді.SMT электроника өнеркәсібінің инфрақұрылымдық саласы деп айтуға болады.
SMT негізгі процесі
SMT - стандартталған өнеркәсіптік процесс, оған ПХД және кіріс материалды тексеру және тексеру, орналастыру машинасын жүктеу, дәнекерлеу пастасы/қызыл желім щеткалары, орналастыру машинасын орналастыру, қайта ағынды пеш, AOI тексеру, тазалау және басқа процестер кіреді.Ешқандай сілтемеде қате жіберуге болмайды.Кіріс материалды тексеру сілтемесі негізінен материалдардың дұрыстығын қамтамасыз етеді.Әрбір құрамдас бөліктің орналасуы мен бағытын анықтау үшін орналастыру машинасын бағдарламалау қажет.Дәнекерлеу пастасы болат тор арқылы ПХД төсемдеріне қолданылады.Жоғарғы және қайта ағынды дәнекерлеу - бұл дәнекерлеу пастасын қыздыру және балқыту процесі, ал AOI - тексеру процесі.
Чипті схема тақтасында дәнекерлеу керек, ал схема тек чипті бекіту рөлін атқарып қана қоймай, сонымен қатар чиптер арасындағы электрлік байланысты қамтамасыз ете алады.
Жіберу уақыты: 09 мамыр 2022 ж